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核心逻辑
业绩拐点:2026年显著反转
- ·2025年收入同比下滑~10%,主因大型产线项目交付验收错配
- ·2026年开始,已发出商品集中验收,在手订单7-8亿元集中转化
- ·苹果产业链设备集中放量(预计交付100台),高毛利新业务贡献利润弹性
传统主业:苹果链驱动下沉稳增长
- ·富士康未来2年预计采购300-400台设备(10亿元规模)
- ·蓝思科技预计采购100台
- ·汽车领域订单2-3亿元,复合集流体1.5-2亿元
- ·已获甘肃奥信豪威3.7亿元复合集流体设备大单
光刻设备:从验证进入放量前夜
- ·产品矩阵完整:DUV(1500万)、EUV(1500-2000万)、离子束(1000-1500万)
- ·单条产线价值6000-7000万元,客户覆盖华为/新凯来、长春光机所、张江实验室
- ·2026年订单预计10-15台(~1亿元),国旺/雷旺备货5台DUV
- ·海外厂商交期12-24个月,国产替代窗口期极佳
光通信设备:破局海外垄断
- ·切入五方光电、Finisar、东田微等供应链
- ·光器件镀膜单台300-500万元,进入放量前期
- ·晶圆级光学镀膜对标莱宝K60,预计2-3月推向市场,单机2500-3000万元
- ·目标客户包括索尔思、源杰、光迅、福晶
- ·存量产能400台+新增产能200台,已能满足2026年扩产需求
- ·部分客户需求量超20台,预估近期过亿级别订单
TGV玻璃基板:技术先发构筑壁垒
- ·孔径比12-13、孔径尺寸20-30μm,国内相对领先
- ·已交付东莞松山湖(三叠纪)两条产线(3000万元)
- ·覆盖台积电、苹果供应链多数商,群创、日月光、友达光电、沃格全面导入
- ·预估近期落地过亿级别通孔镀膜设备订单
- ·正对接云天沃格和台湾多家客户,2026年迎实质性订单转化
估值空间:多业务市值重估
- ·光通信、TGV当前市值预期仅40亿,可展望300亿空间
- ·基本盘+高端光学+先进封装立体格局支撑双重戴维斯双击
题材定位
Micro-LED光互连
PVD/CVD镀膜,光通信器件上游设备
韬定律
2.5D封装受益韬定律③层芯片环节,麒麟+算力芯片订单驱动
光刻机产业链
光刻机镜头镀膜设备(莱宝断供替代)
CPO
汇成真空卡位玻璃基板核心工艺,具备三重预期差
半导体后道封测
三重预期差:①玻璃基板PVD金属化比激光通孔更大预期差
MA5MA15MA25MA60VOL-MA5VOL-MA60涨跌入库
研究历程
2026-04-16点评·三大预期差
汇成真空跟踪更新:被市场显著低估的三大预期差。核心预期差一:光刻机业务放量的节奏、量级超市场预期,2026年有望进入放量初期,全年新签订单至20台(相较于年初预期不到10台)。核心预期差二:光通信镀膜设备市场容量超市场预期,26年进入光器件大幅扩产元年,全球镀膜设备供应以德国莱宝、日本爱发科及日本光驰为主;当前市场容量正面临10倍级扩容(高端蒸发镀膜品类从25年30台不到需求到26年300台+),预估26年TAM将在50亿~100亿元区间;海外设备受制于产量有限,交期从6个月到12~15个月延长。核心预期差三:TGV溅射镀膜设备,用于先进封装金属化PVD深孔镀膜,26年行业进入扩产拐点,公司已在国内头部客户做到核心供应商地位。
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