中旗新材（001212）星空科技产品介绍截图： 星空科技成立时间不长，但团队在半导体装备研发方面拥有超过20年的经验。主要产品聚焦于国家当前最重要的发展方向——即围绕人工智能应用专用芯片制造所需的关键装备。 这些设备主要包括大视场专用光刻机、芯片键合机、硅片芯片键合机、光学检测设备等。 公司产品主要定位于未来的先进封装技术，包括2.5D、3D封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。目前，星空科技已初步形成了光刻机系列、纳米压印系列、芯片键合系列、硅片键合系列以及光学检测系列等多个产品体系。 图片：images/中旗新材_001212_20260618_星空科技产品.png