江丰电子跟踪更新：当前仍然低估，看点不止涨价，重视冉冉升起的半导体零部件+靶材龙头。1、靶材：靶材是半导体制造端迭代的关键通胀品类，在成熟逻辑→先进逻辑、DDR→DRAM→HBM、2D NAND→3D NAND迭代过程中用量均有成倍数增长，当前正处于量价齐升通道中。公司在头部fab厂存储厂均为70%以上市占率，且fab厂出于供应链安全考虑，未来江丰的份额将进一步扩大。同时，公司铜锰靶、钨靶在大陆外fab厂正快速起量，强势抢占市场份额，增速翻倍。涨价进展方面，公司部分客户新的价格已经落地，四月趋势继续，二季度可以体现涨价结果，全年逐季向上。2、零部件：静电卡盘技术水平已对标全球最先进水平，产能建设进展非常快，预计今年可实现自产，5100片产能能对应12亿+体量，未来将显著增厚业绩。目前市值对应全年PE估值仅34倍，显著低于材料板块估值水位，当前仍然有高性价比。