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核心逻辑
技术优势
- ·CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点
- ·规模化量产比竞争对手早1-2个季度
- ·昇腾供应链中技术最成熟的封装厂
市场地位
- ·昇腾CoWoS-L三大供应商之一（另两家：渠梁微电、通富微电）
- ·昇腾战略倾斜渠梁微电，长期格局为盛合+渠梁并存，渠梁份额略占优
- ·独家获得寒武纪690封装订单
产能及业务增长前景
- ·2026年产能处于逐步爬坡阶段，绝对规模仍小
- ·昇腾2026年目标120万颗、2027年目标240万颗
- ·昇腾960系列（2027年量产）全面升级至CoWoS-L，盛合受益确定性高
市场需求驱动
- ·国产高性能AI推理芯片2026年约300万张，100%需要2.5D先进封装
- ·需求端增速强劲为产能扩张奠定基础
MA5MA15MA25MA60VOL-MA5VOL-MA60涨跌入库
研究历程
2026-05-07机构专家交流·CoWoS-L技术领跑
昇腾CoWoS-L先进封装核心供应商，技术与良率领跑：
核心竞争力：
- CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点
- 规模化量产早1-2个季度（先发优势）
- 昇腾供应链中技术最成熟的封装厂
市场地位：
- 昇腾CoWoS-L三大供应商之一（盛合、渠梁微电、通富微电）
- 昇腾重点扶持渠梁微电，长期盛合、渠梁共存，渠梁后续份额略高
- 寒武纪690（CoWoS-L）也由盛合封装
产能节奏：
- 先进封装厂扩产原则：先提良率再扩产，优先看订单需求+工艺良率
- 2026年产能逐步爬坡，规模仍偏小
- 昇腾960系列（2027年批量）全面升级CoWoS-L，盛合受益确定性高
需求背景：
- 2026年国产高性能AI推理芯片约300万张，全部需要2.5D先进封装
- 昇腾2026年目标120万颗，2027年目标240万颗
- 2026-07-06点评
- 2026-05-25点评
- 2026-05-20点评