昇腾CoWoS-L先进封装核心供应商，技术与良率领跑：

核心竞争力：

• CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点
• 规模化量产早1-2个季度（先发优势）
• 昇腾供应链中技术最成熟的封装厂

市场地位：

• 昇腾CoWoS-L三大供应商之一（盛合、渠梁微电、通富微电）
• 昇腾重点扶持渠梁微电，长期盛合、渠梁共存，渠梁后续份额略高
• 寒武纪690（CoWoS-L）也由盛合封装

产能节奏：

• 先进封装厂扩产原则：先提良率再扩产，优先看订单需求+工艺良率
• 2026年产能逐步爬坡，规模仍偏小
• 昇腾960系列（2027年批量）全面升级CoWoS-L，盛合受益确定性高

需求背景：

• 2026年国产高性能AI推理芯片约300万张，全部需要2.5D先进封装
• 昇腾2026年目标120万颗，2027年目标240万颗