后道测试、先进封装相关标的
产业驱动链条：AI芯片爆发 → 后道测试需求激增 → 测试产能严重不足 / 台湾/第三方测试厂产能被挤占 → 测试需求向大陆地区转移 / 产业链出现通胀效应：测试设备订单↑、耗材价格↑、封测厂稼动率淡季不淡 · 公司卡位：专注后道测试与先进封装环节 / 直接受益于AI芯片测试量爆发 / 享受产业链整体涨价趋势 · 业绩驱动： · 产业现状：台湾/第三方测试厂产能极度紧张（赶走尾部客户以应对Nvidia大单） / 临时产能建设来不及 → 加强对国内测试厂商的采购 / 国产先进制程扩产与AI芯片国产化并行
先进封装、CoWoS-L、昇腾链相关标的
技术优势：CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点 / 规模化量产比竞争对手早1-2个季度 / 昇腾供应链中技术最成熟的封装厂 · 市场地位：昇腾CoWoS-L三大供应商之一（另两家：渠梁微电、通富微电） / 昇腾战略倾斜渠梁微电，长期格局为盛合+渠梁并存，渠梁份额略占优 / 独家获得寒武纪690封装订单 · 产能及业务增长前景：2026年产能处于逐步爬坡阶段，绝对规模仍小 / 昇腾2026年目标120万颗、2027年目标240万颗 / 昇腾960系列（2027年量产）全面升级至CoWoS-L，盛合受益确定性高 · 市场需求驱动：国产高性能AI推理芯片2026年约300万张，100%需要2.5D先进封装 / 需求端增速强劲为产能扩张奠定基础
先进封装、CPU封测、海外高端产业链、CoWoS-L相关标的
昇腾CoWoS-L供应链地位：三大供应商之一（盛合晶微、渠梁微电、通富微电） / 2026年昇腾产能逐步爬坡，通富受益确定 / 昇腾960系列（2027年）全面采用CoWoS-L，受益确定性高 / 当前处于产能爬坡阶段，良率排名第三 · AMD海外高端CPU产业链：主要大客户是AMD（GPU和CPU均涉及） / 是正宗海外高端CPU封测商 / 高端CPU供需反转：海外未断供中国，但供需格局开始改善 · 市场认知差异：国内CPU（海光、华为鲲鹏、长城飞腾）主要用服务器，市场空间有限 / 市场对国内CPU的关注多为映射对标，而通富直接受益于海外高端产品供应 / CPU涨价逻辑中，通富是更直接的产业链受益者
后道测试、测试设备、先进封装相关标的
战略地位：定位"中国泰瑞达"，后道测试设备综合龙头 / 平台化布局（测试机+分选机+探针台），对标5年前北方华创发展阶段 / 相比专项公司（金海通/精智达），综合能力更全面 · 当前增长引擎：华为系算力芯片主力供应商 / 平头哥独家供应，订单排产饱满 / CP+FT全覆盖，2026年存储ATE收入目标10亿+ / 对标爱德万高景气指引 / 硅光领域已获量产订单 / 中试产线2月启动交付，6月全面建成 / 新加坡子公司提供电镀、塑封、TCB成套设备 / 台积电CoPoS等新工艺拉动 · 景气周期对标： · 相对优势：后道相比前道：验证/交付周期短，业绩兑现度更高 / 后道设备公司历史涨幅（泰瑞达/爱德万）远超前道龙头 / 海外爱德万2026年：SoC测试机87-95亿美元、存储测试机22-27亿美元，行业持续高景气 · 多赛道支撑：昇腾主力供应商（国产AI芯片） / 华为、平头哥存储放量 / SpaceX产业链（新增弹性品种） · 远期目标：2027年市值目标：2000亿元 / 定位：后道龙头地位确立，"再造一个北方华创"