机构小秘圈再次强调后道测试产业链的通胀效应：

核心逻辑链条： AI通胀 => 封测&第三方测试资本开支暴增 + AI测试显著挤占测试资源导致需求向大陆地区转移 => 测试设备订单暴增 + 测试耗材股价新高 + 封测厂稼动率淡季不淡 + 第三方测试厂价格上涨

甬矽电子卡位：

• 后道测试与先进封装环节标的
• 受益于AI芯片测试量的爆发
• 封测厂CapEx上修趋势（参考长电科技、日月光投控、京元电子等）

催化节点：

• Q2末：Robin逐渐进入量产阶段
• 下半年：国产先进制程扩产投产逐步放量

产业背景： 台湾和第三方测试厂都在到处找现成厂房（临时建来不及），甚至赶走尾部客户，来给Nv接下来的Robin放量做准备。国内相关标的将受益于国产算力扩产潮。