字节核心弹性标的跟踪更新。1）字节中期招标在即或大超预期。2026初招标1GW，年度开支上调20%，不断扫货芯片与AIDC。2）现有张北字节项目在运60MW，新增108MW（在建60MW+规划40MW），Q2上架率爬坡显著。3）太仆寺旗项目或大超预期。内蒙节点规划1GW算力+800MW源网荷储，工信部算电协同政策显示绿电与土地资源更加稀缺，项目很快进入落地阶段。4）从AIDC到Token工厂+算租。子公司森华易腾最新上线Token工厂，已有订单商机，Token分润模式跑通，算力租赁积极规划中。

公司四大业务板块：

1. 消费电子功能器件

• 注塑件、模切件、冲压件
• 终端：手机、平板为主，果链占比约60%

2. 自动化设备

• 非标定制：面板厂大生产线、切割机等

3. 液冷业务（核心增长驱动）

• 成立于2019年，老板毕业于富士康做散热5年
• 产品：冷板和模组，组装后可直接配套服务器

4. 光储业务

• 下属公司做逆变器
• 2025年在刚果金投建大型电站，2026年并网

液冷业务深度解析

海外客户拓展：

| 客户 | 产品 | 进展 | 预计贡献 | |------|------|------|---------| | Meta | VC板 | 通过天虹，用于下半年芯片项目 | - | | 亚马逊 | VC板 | 通过台湾智邦，前期主力产品 | - | | AMD | VC板、冷板 | 3月刚导入，VC板通过安费诺，冷板还在等进展 | 1亿/年 | | 台达 | VC板、冷板模组 | 有部分代工 | - | | 英伟达/谷歌 | - | 还在跟进中 | - |

海外订单体量：2026年预计保守3亿左右（AMD贡献1亿）

国内客户：

| 客户 | 产品 | 模式 | 订单规模 | |------|------|------|---------| | 阿里 | 冷板+模组 | 公司做冷板和模组组装，接头和软管外采 | 6亿+ | | 字节 | 模组 | 国内验证周期9-12个月，预计年内落地 | 超阿里体量 |

供应商格局：阿里液冷市场中，公司/思泉/AVC三家份额各占1/3

毛利率：参考台系厂商水平

产能规划：

• 梅州工厂：3条线，每条年产能5亿，合计15亿
• 泰国曼谷：主要对接海外客户，5亿产能
• 苏州：7万平厂房，可达10亿+
• 越南：今年建好，年底投产，预计10亿产能
• 冷板产能储备：50亿元，后续只需上设备和人员

业绩预测与市值目标

26-27年业绩展望：

• 2026年液冷预计10亿+
• 2027年预计30亿+订单（海外预算落地）
• 2026年整体利润目标：5亿元左右（主业+液冷+机器人+光储）

细分业务利润贡献：

| 业务 | 26年营收增速 | 27年前景 | |------|----------|---------| | 主业 | 30%+ | - | | 立讯机器人项目 | 10亿+ | 净利率≥10% | | 光储（40%持股） | 8亿采购+1亿运费 | 年营收5500万美金，毛利率61%+，利润2.5亿元 | | 光模块 | 用在OpenAI项目 | 规模待定 |

机构观点：

• 强庄股特性：涨得稳稳的，但需要跟踪趋势，高位记得逐步止盈
• 液冷能给多少倍PE取决于市场预期，肯定没法和芯片比
• 市值大数要心里有数：2026年5亿左右利润，参考可比公司估值

成本风险管理

铜价：2025年底已与供应商锁价并做套期保值，短期影响不大 汇率：出口量不大，汇兑损益影响较小

研发布局

研发费用：增加约2000万，重点研发液冷技术 技术方向：微通道3D打印，已与合作伙伴对接3D打印技术

交叉标的：

• 申菱环境 301018 — 同为液冷龙头，海外市场份额竞争对手