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核心逻辑
产能约束与交付进展
- ·690是国产芯片唯一采用CoWoS-L工艺，受先进制程+先进封装双重约束，2026年产能逐步爬坡但规模仍小
- ·交付受限的根本原因是产能瓶颈，而非市场需求不足
- ·590、580上半年出货；690年底出货，但5月底至6月上旬已开启批量交付
字节战略锁定
- ·字节已大额锁定寒武纪订单并提前预订2027年长期订单
- ·590：1-5月完成10万张；580：全年30多万张；690优先供应字节
- ·高端产品基本被字节独占，中低端产品分流其他客户
产品定位与竞争力
- ·定价体系已市场化：580（2.3万元）、590（6.5万元）、690（13万元）
- ·性能优异，特定模型适配后部分产品可超英伟达H20
- ·训练场景仍依赖英伟达；推理场景各有优劣；通用模型成本无优势
业绩释放节奏
- ·Q2收入有望超过2025年全年（60多亿），一二季度环比出货量将大幅跃升
- ·主升浪预期在2026年二三季度
- ·若业绩兑现，将支撑市场后续线性外推
适配与增长空间
- ·DeepSeek延迟发布核心原因是全面适配华为系和寒武纪芯片
- ·适配完成后将打开新的增长空间
- ·部分资金因适配延迟而提前离场，导致板块阶段性调整
国产芯片使用周期风险
- ·高效使用期约5年：前3年算力达成率70%，3-5年降至60%，5年后仅45-50%
- ·后期运营成本大幅走高，需关注折旧与替换周期
MA5MA15MA25MA60VOL-MA5VOL-MA60涨跌入库
研究历程
2026-04-11机构会议纪要·国产算力芯片节奏
寒武纪芯片出货节奏与业绩兑现：
- 580、590芯片：上半年出货
- 690芯片：年底出货
- 2026年出货预期积极，Q1到Q2环比出货量将跃升
- Q2收入或超过2025年全年（60多亿）
- 一季度报表预计表现不错，二季度环比高速增长
- 若兑现将支撑市场线性外推Q3-Q4业绩
- 主升浪或在2026年二三季度
DeepSeek适配进展：
- DeepSeek延迟发布的核心原因是全面适配华为系和寒武纪系芯片
- 调整算子、架构以适应训练/推理
- 适配完成后将打开增长空间
- 部分资金因博弈其发布未兑现而离场，导致板块调整
- 2026-06-26点评
- 2026-06-25点评
- 2026-06-18点评
- 2026-05-25点评
- 2026-05-07会议纪要