核心逻辑
产能约束与交付进展
- ·690是国产芯片唯一采用CoWoS-L工艺，受先进制程+先进封装双重约束，2026年产能逐步爬坡但规模仍小
- ·交付受限的根本原因是产能瓶颈，而非市场需求不足
- ·590、580上半年出货；690年底出货，但5月底至6月上旬已开启批量交付
字节战略锁定
- ·字节已大额锁定寒武纪订单并提前预订2027年长期订单
- ·590：1-5月完成10万张；580：全年30多万张；690优先供应字节
- ·高端产品基本被字节独占，中低端产品分流其他客户
产品定位与竞争力
- ·定价体系已市场化：580（2.3万元）、590（6.5万元）、690（13万元）
- ·性能优异，特定模型适配后部分产品可超英伟达H20
- ·训练场景仍依赖英伟达；推理场景各有优劣；通用模型成本无优势
业绩释放节奏
- ·Q2收入有望超过2025年全年（60多亿），一二季度环比出货量将大幅跃升
- ·主升浪预期在2026年二三季度
- ·若业绩兑现，将支撑市场后续线性外推
适配与增长空间
- ·DeepSeek延迟发布核心原因是全面适配华为系和寒武纪芯片
- ·适配完成后将打开新的增长空间
- ·部分资金因适配延迟而提前离场，导致板块阶段性调整
国产芯片使用周期风险
- ·高效使用期约5年：前3年算力达成率70%，3-5年降至60%，5年后仅45-50%
- ·后期运营成本大幅走高，需关注折旧与替换周期
MA5MA15MA25MA60VOL-MA5VOL-MA60涨跌入库
研究历程
2026-05-07机构专家交流·先进封装约束与产品竞争力
封装约束：
- 寒武纪690是国产芯片中唯一采用CoWoS-L工艺的产品（其他国产芯片用CoWoS-S）
- 受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束，2026年盛合、通富产能逐步爬坡，规模仍偏小
- 这是690交付量受限的核心原因，非需求问题
产品竞争力：
- 产品性能优异，客户测试反馈好
- 深度适配特定模型后，部分头部产品性能可超英伟达H20
- 特定模型具备成本优势，通用模型Token成本无优势
- 训练场景仍高度依赖英伟达，推理场景各家各有优劣
国产芯片使用寿命：
- 高效使用期约5年：前3年算力达成率约70%，3-5年降至60%，5年后仅45-50%
- 后期运营成本大幅走高，需关注折旧与替换节奏
2026-05-07机构专家交流·字节锁定订单详情
字节大额锁定寒武纪订单，储备充足，最大制约在晶圆产能上限：
产品定价体系（已市场化）：
- 580（入门级）：2.3万元/张
- 590（中端）：6.5万元/张
- 690（高端）：13万元/张
2026年交付节奏：
- 590：1-5月集中完成10万张交付
- 580：全年分批供货，合计30多万张
- 690：5月底至6月上旬开启批量交付，优先供应字节
战略意义：
- 字节高价拿货+提前锁定2027年长期订单
- 高端690基本优先供应字节，中低端580/590部分份额分流其他行业客户
- 最大制约：晶圆产能上限，非需求问题
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