东吴机械每日一图 0515【半导体设备：国内先进封装产能扩张提速，封装/测试设备迎国产替代机遇】

【先进封装产能扩张】 · 盛合晶微：2026 年 4 月科创板上市，募资约 50 亿元，IPO 募投项目聚焦先进封装产能，总投资 114 亿元（三维多芯片集成封装 84 亿元 + 超高密度互联三维多芯片先进封装 30 亿元），形成月产 1.6 万片三维多芯片集成封装 + 8 万片金属 Bump 产能，面向 AI/HPC/汽车电子等市场 · 长电科技：投资约 50.8 亿建设高密度三维系统级集成电路项目，新增 110 亿元产能，覆盖 Chiplet、HBM、2.5D/3D 及 Fan-Out 全平台 · 通富微电：2026 年 1 月公告先进封装投资总额约 34 亿元，其中存储芯片封装项目拟投入 8 亿元，月新增 84.96 万平方片产能，重点布局倒装、图片级、Chiplet 等技术 · 华天科技：2025 年 4 月投资约 30 亿元建设存储及射频集成电路封测产业化基地，新增 2.5D/3D 先进封装

根据爱德万预测，受 HPC 和 AI 芯片需求增加，2026 年全球存储与 SoC 测试机市场空间有望突破 120 亿美元。

【投资建议】 (1) 测试设备：关注 AI 引领带来的国产替代、SoC 测试机突破——长川科技、华峰测控、精智达 (2) 封装设备：国产先进封装设备采用 CoWoS 和 HBM 先进技术，国产替代有望进入起量元年——北方华创（TSV 刻蚀）、中微公司（TSV 刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（原划+键合）

风险提示：AI 资本开支节奏不及预期、国产替代推进节奏的不确定性。