题材 / AI 算力产业链
AI 终端应用产业链全景
AI 服务器 → 光模块 → 数据中心，沿制造与上游材料的量价齐升 / 技术升级路径 · 虚线框为个股预留位AI终端应用
↑量价齐升
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↑+20% CAGR
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↑ASP 大幅提升 · 量价齐升
核心制造环节
🔲 PCB 制造
胜宏科技272.00-8.32%东山精密242.30-7.28%沪电股份129.44-5.72%深南电路426.00-3.74%生益科技149.39-5.09%红板科技91.05-2.93%广合科技175.26-4.06%鹏鼎控股98.47+3.24%
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🔧 SMT 贴装
个股位
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📦 封装测试
个股位
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↑ASP 大幅提升
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↑需求爆发
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上游材料链
PCB / CCL 材料链
AI 服务器用量 3-5 倍 · 高端 CCL CAGR 40% · M4→M10（M9 用于 Rubin，Df≈0.0007）
电子布 占 20-25%
菲利华103.15-3.82%宏和科技206.03-3.57%生益科技149.39-5.09%石英股份65.50-2.49%中材科技70.89-5.16%国际复材37.77-2.78%中国巨石55.70-5.11%
铜箔 占 40%
电子树脂 占 20-25%
圣泉股份52.38-5.30%康达新材13.54-2.94%
填料
联瑞新材183.17-6.62%凌玮科技119.38-4.04%
光模块材料
800G→1.6T/3.2T 迭代驱动全面升级
InP/GaAs 化合物
个股位
陶瓷基板
个股位
散热材料
单机柜功耗 10kW→100kW+
液冷铜/铝管
个股位
TIM 热界面材料
个股位
相变材料
个股位
A. 金属材料
锡 / 锡膏PCB焊接、芯片封装、光模块焊接（T3→T7，T7 关键升级）
铜 / 高端铜箔HVLP2→HVLP4→DTH、CCL核心材料（DTH 关键路径）
钨 / 碳化钨AI服务器散热、切削工具（散热关键）
稀土永磁AI数据中心散热、冷却系统（高效冷却）
个股位
磷化铜光模块激光器焊接（800G/1.6T 刚需，缺口 70%+）
个股位
铜磷化铜原料、ITO靶材（关键原料）
个股位
钛铜HBM封装、AI服务器连接器（高可靠性）
个股位
B. 非金属材料
电子布普通→Low-Dk(二代)→T玻璃，NER接维→NEZ玻璃（关键升级）
石英玻璃 / Q玻璃M9 CCL核心材料（T玻璃渗透 15-25%）
玻纤布CCL增强材料（高强度）
C. 化学材料
树脂PPO+碳氢树脂(M8/M9核心)，碳氢树脂 65万~100万/吨
CMP 抛光液硅基→铈基→钴基（先进工艺）
光刻胶KrF→ArF→EUV（先进制程）