题材 / AI 算力产业链
AI 终端应用产业链全景
AI 服务器 → 光模块 → 数据中心，沿制造与上游材料的量价齐升 / 技术升级路径 · 虚线框为个股预留位AI终端应用
↑量价齐升
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↑+20% CAGR
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↑ASP 大幅提升 · 量价齐升
核心制造环节
🔲 PCB 制造
胜宏科技228.99+1.77%东山精密185.97+0.46%沪电股份127.69+1.58%深南电路393.44+1.11%生益科技152.42+4.40%红板科技90.71-0.48%广合科技173.04+0.93%鹏鼎控股89.94+1.93%
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🔧 SMT 贴装
个股位
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📦 封装测试
个股位
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↑ASP 大幅提升
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↑需求爆发
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上游材料链
PCB / CCL 材料链
AI 服务器用量 3-5 倍 · 高端 CCL CAGR 40% · M4→M10（M9 用于 Rubin，Df≈0.0007）
电子布 占 20-25%
菲利华97.46+2.59%宏和科技140.51+7.53%生益科技152.42+4.40%石英股份48.32+1.30%中材科技54.25+2.77%国际复材32.20+4.38%中国巨石47.31+4.46%
铜箔 占 40%
电子树脂 占 20-25%
圣泉股份39.87+2.13%康达新材14.18+3.13%
填料
联瑞新材181.97+3.40%凌玮科技110.00+11.93%
光模块材料
800G→1.6T/3.2T 迭代驱动全面升级
InP/GaAs 化合物
个股位
陶瓷基板
个股位
散热材料
单机柜功耗 10kW→100kW+
液冷铜/铝管
个股位
TIM 热界面材料
个股位
相变材料
个股位
A. 金属材料
锡 / 锡膏PCB焊接、芯片封装、光模块焊接（T3→T7，T7 关键升级）
铜 / 高端铜箔HVLP2→HVLP4→DTH、CCL核心材料（DTH 关键路径）
钨 / 碳化钨AI服务器散热、切削工具（散热关键）
稀土永磁AI数据中心散热、冷却系统（高效冷却）
个股位
磷化铜光模块激光器焊接（800G/1.6T 刚需，缺口 70%+）
个股位
铜磷化铜原料、ITO靶材（关键原料）
个股位
钛铜HBM封装、AI服务器连接器（高可靠性）
个股位
B. 非金属材料
电子布普通→Low-Dk(二代)→T玻璃，NER接维→NEZ玻璃（关键升级）
石英玻璃 / Q玻璃M9 CCL核心材料（T玻璃渗透 15-25%）
玻纤布CCL增强材料（高强度）
C. 化学材料
树脂PPO+碳氢树脂(M8/M9核心)，碳氢树脂 65万~100万/吨
CMP 抛光液硅基→铈基→钴基（先进工艺）
光刻胶KrF→ArF→EUV（先进制程）