平台型微电子焊接材料龙头，锡膏产品有望充分受益。AI服务器耗锡量约为传统服务器2-5倍，需求显著提升。2026年锡价维持高位震荡并一度触及46万元/吨附近，推动无铅焊锡条价格走高。高端无铅细间距锡膏（<0.3mm）在先进封装中应用增加，细间距焊膏使用率提升。锡膏非核心卡脖子环节，但跟随高端硬件放量和材料涨价同步受益。光模块SMT贴片工艺主要流程：在PCB贴装区域焊盘上涂覆锡膏，光模块每升级一代锡膏用量增加。