个股/蓝特光学 688127
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蓝特光学68812779.10-4.31%最高87.20最低79.01开盘83.00入库05-21更新05-21条目1

核心逻辑

AI光互联深度行业报告:北美云厂上修2026资本开支,光模块速率从400G→800G→1.6T→3.2T+CPO跃迁,XPU:光模块从1:3向十万级1:5、百万级1:10演进。CPO(光引擎集成,FAU+ELS核心微光学)、OCS(MEMS微镜+准直器阵列+滤光片,光域路由)双技术路径并行。市场:100G+及CPO 2026 +65%/2031 >亿,OCS 2025 亿→2029 >亿。传统光学公司凭借精密镀膜+超精密加工底盘降维切入AI光互联,价值重塑。受益标的:炬光、茂莱、汇成真空、水晶光电、海泰新光、中润光学、腾景科技、蓝特光学。 ---

题材定位

Micro-LED光互连

玻璃非球面透镜

MA5MA15MA25MA60VOL-MA5VOL-MA60入库

研究历程

2026-05-21点评

机构小秘圈:AI产业发展助推光互联发展空间,光学公司价值重塑

【AI产业迅猛发展,光互联发展空间广阔】 微软、谷歌、亚马逊、META在主业及AI核心业务持续高速增长,上修2026年资本开支。光连接传输速率从400G、800G迈向1.6T和3.2T快速迭代升级。光模块与XPU的比例持续扩大,未来十万/一百万个XPU组成的集群可能分别需要五十万/一千万个光模块,比例分别达1:5/1:10。

【市场规模】

  • 以太网光模块(100G及以上)及CPO:2026年同比增长65%,2031年将超过500亿美元(LightCounting)
  • OCS:2025年4亿多美元 → 2029年超过25亿美元(CignalAI)

【CPO技术】 通过2.5D/3D先进封装,将高速光引擎或光模块与交换芯片/AI计算芯片集成于同一封装基板或机箱内,电气路径缩短至50毫米以内。FAU(光纤阵列)负责连接PIC与外部光纤,X800-Q3450每个1.6T光引擎含20根光纤的FAU,每个系统共1440根光纤,FAU包含V型槽、反射镜和光纤等关键光学元件。外部激光源(ELS):X800-Q3450 CPO使用18个ELS模块,每个含8个CW-DFB激光芯片。

【OCS技术】 通过光开关矩阵(MEMS微镜、液晶、波导)改变光信号物理传输路径,全程在光域完成信号路由,纳秒级交换速率、低时延、高能效比。MEMS OCS核心器件:MEMS微镜阵列、光纤准直器阵列、滤光片/光环形器、精密光学元件。以176×176平台为例,MEMS芯片/校准系统/二维准直器阵列/二维MEMS阵列成本占比分别为35%/31%/16%/2%。

【光模块光学元器件】 不含光芯片的光收发组件在光模块成本构成中占比约11.6%,滤光片占2%。主要光学元件:滤光片、PBS、NPBS、棱镜、透镜、非球面透镜、环行器、准直器、合波分波组件、光复用器等。光电子元器件正加速向复杂膜系、超精密加工、小型化及阵列化演进。

【传统光学价值重塑】 微透镜阵列、衍射光学元件(DOE)、光束匀化片(Diffuser)、超构表面光学元件等新型微纳光学元件实现规模化应用。传统光学头部企业凭借在复杂膜系镀膜、超精密加工上的深厚技术积累,强势跨界切入AI算力光互联赛道,价值重塑。

【相关标的】 炬光科技、茂莱光学、汇成真空、水晶光电、海泰新光、中润光学、腾景科技、蓝特光学等。

风险提示:研发进展不及预期、行业竞争加剧、下游市场需求不及预期。

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