个股/神工股份 688233
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神工股份688233173.01-12.13%最高204.69最低173.00开盘199.83入库06-12更新07-01条目1

核心逻辑

臻宝新股效应联动,硅零部件估值被拔高;业绩未透支,调整后有长线机会 ---

题材定位

半导体零部件

刻蚀机硅电极/硅部件耗材龙头,硅材料+硅部件一体化国内唯一

半导体材料

全球硅零部件国产化率仅10%,公司绑定国内设备龙一

MA5MA15MA25MA60VOL-MA5VOL-MA60入库

研究历程

2026-06-12点评

机构小秘圈(神工股份跟踪更新):存储耗材核心标的,存储超级周期+国产替代共振。①公司硅材料及部件是存储刻蚀环节核心耗材,受益存储升级堆叠层数增加+国内下游资本开支提速+国产替代加速。长存长鑫IPO推进,国内存储资本开支提速预期再迎催化。26-27年业绩预期2.5亿、4.5亿元,27年对应当前PE约40x。②硅部件深度绑定国产存储链条,逐季度放量提速。深度绑定国内设备龙头,终端导入长存/长鑫等。营收随产能扩增逐季提升,持续满产满销,26年扩产提速。25年硅部件已翻倍,26年有望维持100%以上增速。③全球硅材料龙头,存储景气传导快速复苏。全球市占20%,境外核心终端客户三星/SK海力士/英特尔/台积电,下游复苏1-2个季度传导至材料端,26Q1以来已明显体现,产能利用率年内有望由30%快速提升至70%,高景气下或在年内开启新一轮扩产。④硅材料+硅部件一体化龙头,国内唯一,硅部件规模本土第一,硅部件国产化率不足10%,替代空间极大。平台化布局持续打开天花板,CVD碳化硅等产品前瞻布局中。

  • 2026-07-01点评
  • 2026-06-30点评
  • 2026-06-29点评
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