【功率器件行业深度PPT（2026-06-24）】产业结构：MOSFET/IGBT为主流，IDM vs Fabless各有优劣。AI数据中心需求结构：MOSFET 60%（VRM/IBC/PSU）、IGBT 20%、SiC MOSFET 12%、GaN HEMT 8%；年增速：SiC MOSFET 70%+、GaN HEMT 60%+、MOSFET 50%+、IGBT 30%+。投资思路：上轮周期Fabless整体优于IDM；AI服务器中MOSFET需求远高于IGBT。历史弹性：斯达半导+574%、士兰微+270%、扬杰科技/新洁能均翻倍+。 【华润微定位】全产业链IDM，本土最大功率半导体之一；MOSFET/IGBT/SiC/GaN/MCU/传感器全覆盖；设计/晶圆/制造/封测全自营；市值最大（~977亿），弹性相对弱化；上轮IDM中弱于士兰微。