机构小秘圈：京东方与康宁公司签署合作备忘录聚焦玻璃基板&光互连相关应用等领域合作，关注Micro-LED和透镜阵列环节。

【事件】Credo推出商用Micro-LED方案。京东方&康宁在光互联携手，下属子公司华灿聚焦Micro-LED相关产品共研。作为先进封装与下一代光通信的核心材料，玻璃基板凭借其卓越的化学惰性、耐高温不形变的特性，在IC封装与光传输结构中的战略地位日益凸显。玻璃基板在全球封装基板行业的渗透率预计2030年将突破2%。此次合作标志着半导体显示技术与光通信产业的深度融合，光互连技术的商业化落地迎来强力催化，Micro-LED产业化再提速。

【行业逻辑】 Micro-LED在可靠性、能耗、带宽密度上具备优势，有望在短距互联中实现应用。在当前AI算力和数据中心长足发展背景下，高速率、低功耗的光链路需求激增。传统光学链路正面临技术瓶颈，业界通过引入Micro-LED方案，采用'数百个并行低速光学通道替代少数高速通道'的'宽而慢'架构，成功打破光电转换局限，在可靠性、能耗以及带宽密度上展现出无可比拟的优势。

【市场规模】 2024-2029年Micro-LED芯片产值将保持强劲上升势头，尤其在2027年后，随着制造良率提升、成本下降以及光通信互连等新场景的拓展，行业整体产值将迎来爆发式的指数级增长。

【核心Micro-LED企业卡位战】

▪ 华灿光电：京东方下属负责Micro-LED子公司。光通信领域共有四家客户有实质性进展，首批样品率先交付。23年完成Micro-LED产线搭建，24年与海外客户开始Micro-LED相关合作，25年交样。作为京东方集团MLED业务版图'1+4+N'架构核心战略平台，2025年首批Micro-LED光互连样品成功交付海外大客户，正配合客户紧密进行产品优化测试。京东方近10亿元全额不打折定增赋能，公司未来将逐步向下游器件环节延伸拓展。

▪ 兆驰股份：布局Micro-LED芯片到光模块模组全环节，预计26年推出产品。凭借在LED产业深厚的'外延生长-芯片刻蚀-巨量转移'垂直一体化技术沉淀，2024年起强势切入光通信领域。通过收购光模块团队、斥资建设光通芯片项目，打造全流程覆盖的光通信垂直整合平台。目前100G及以下速率光模块已在头部设备商完成验证并批量供货。计划于2026年陆续推出50G及以上速率的DFB与EML等高端光通芯片。

▪ 思特威：具备TX/Micro LED/CMOS/RX芯片设计能力，预计26年推出产品。在巩固智慧安防及汽车电子CIS基本盘基础上，依托光电收发芯片（TX/RX）设计深厚技术壁垒，全力构建'视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC'前瞻技术生态。Micro-LED CPO光互连产品开发稳步推进，预计2026年推向市场。

【透镜阵列环节】 Micro-LED是点光源，光源天然发散，需要使用微透镜阵列引导。传统方案的透镜是毫米级的离散阵列，数量很少；Micro-LED的透镜方案严格的像素级耦合，通道数从十几个激增至成百上千个。在此方案下微透镜价值量相较于传统方案至少是十倍增加。

▪ 炬光科技：微透镜阵列、V型槽、edge coupler等 ▪ 茂莱光学：微透镜阵列、硅透镜、光栅、棱镜等 ▪ 水晶光电：微透镜阵列、V型槽、Z-Block、棱镜等 ▪ 蓝特光学：微透镜阵列、V型槽、玻璃非球面透镜、棱镜等 ▪ 弘景光电：FAU模组、玻璃非球面透镜、Z-Block等