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韬定律

2026-07-06

核心逻辑

微观层面：芯片封装内堆叠

·自研HBM堆叠：纵向堆叠多颗DRAM Die，采用TSV和键合工艺连接
·Chiplet（芯粒）集成：多芯片封装（MCM）架构，集成计算/I-O/网络/HBM模块
·核心目标：高带宽、低功耗近存计算；弥补单芯片性能差距

宏观层面：系统集群堆叠

·集群堆叠（SuperPod/SuperCluster）：Lingqu互联协议和光链接，成千上万Ascend 950卡组成
·核心逻辑：以数量换质量；通过系统级互联和调度弥补单卡差距
·典型系统规模：384节点超节点，超越英伟达NVL72算力表现

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2026-07-06点评

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