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半导体后道封测

核心逻辑

投资逻辑链条

  • ·AI芯片复杂度提升 → 测试工序增加(标准工序→十几道全流程)→ 单颗测试费用暴涨(昇腾950达2700元/颗)→ 整条产业链景气爆发
  • ·国产替代+美国管制双重驱动,本土测试需求释放

产业现状信号

  • ·台湾和第三方测试厂积极筹备临时厂房应对Rubin放量
  • ·头部客户为AI芯片供应预留产能,挤压尾部客户
  • ·封测龙头(日月光、长电科技)已启动CapEx扩张

核心投资标的分类

  • ·伟测科技:昇腾950全流程独家认证,净利率20%+,目标24年25亿→25年40亿+
  • ·长川科技、精智达:订单暴增,业绩持续超预期
  • ·金海通:分选机龙头,Q1收入+121%/净利+222%,国产替代加速
  • ·和林微纳:英伟达Rubin三供,Q2随量产放量
  • ·矽电股份:受设备订单暴增带动
  • ·甬矽电子:后道测试+先进封装双驱动
  • ·通富微电:后道封测环节受益

关键催化节点

  • ·Q2末:Rubin逐步量产
  • ·H2:国产先进制程扩产投产放量,整链景气爆发

研报时间线

2026-07-10长川科技 300604(电话会议纪要)
2026-07-10长川科技 300604(点评)
2026-07-06点评
2026-07-03和林微纳 688661(点评)
2026-07-03康强电子 002119(点评)
2026-07-01茂莱光学 688502(点评)
2026-07-01埃科光电 688610(点评)
2026-06-26甬矽电子 688362(点评)
2026-06-26长电科技 600584(点评)
2026-06-26茂莱光学 688502(点评)
2026-06-25中信证券26Q2电子行业业绩前瞻(PPT图表)
2026-06-25长川科技 300604(点评)
2026-06-24长电科技 600584(点评)
2026-06-24茂莱光学 688502(点评)
2026-06-24奕东电子 301123(点评)
2026-06-23胜科纳米 688757(点评)
2026-06-23中旗新材 001212(点评)
2026-06-23拓荆科技 688072(点评)
2026-06-23长川科技 300604(点评)
2026-06-18中旗新材 001212(PPT图表)
2026-06-18和林微纳 688661(点评)
2026-06-18汇成真空 301392(新闻截图)
2026-06-18中旗新材 001212(点评)
2026-06-18汇成真空 301392(点评)
2026-06-18精智达 688627(点评)
2026-06-18华峰测控 688200(点评)
2026-06-18长川科技 300604(点评)
2026-06-16精智达 688627(点评)
2026-06-16和林微纳 688661(电话会议纪要)
2026-06-03通富微电 002156(点评)
2026-06-03长电科技 600584(点评)
2026-05-28和林微纳 688661(点评)
2026-05-25华为韬定律与3DIC产业链
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