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半导体后道封测

核心逻辑

投资逻辑链条

  • ·AI芯片复杂度提升 → 测试工序增加(标准工序→十几道全流程)→ 单颗测试费用暴涨(昇腾950达2700元/颗)→ 整条产业链景气爆发
  • ·国产替代+美国管制双重驱动,本土测试需求释放

产业现状信号

  • ·台湾和第三方测试厂积极筹备临时厂房应对Rubin放量
  • ·头部客户为AI芯片供应预留产能,挤压尾部客户
  • ·封测龙头(日月光、长电科技)已启动CapEx扩张

核心投资标的分类

  • ·伟测科技:昇腾950全流程独家认证,净利率20%+,目标24年25亿→25年40亿+
  • ·长川科技、精智达:订单暴增,业绩持续超预期
  • ·金海通:分选机龙头,Q1收入+121%/净利+222%,国产替代加速
  • ·和林微纳:英伟达Rubin三供,Q2随量产放量
  • ·矽电股份:受设备订单暴增带动
  • ·甬矽电子:后道测试+先进封装双驱动
  • ·通富微电:后道封测环节受益

关键催化节点

  • ·Q2末:Rubin逐步量产
  • ·H2:国产先进制程扩产投产放量,整链景气爆发

研报时间线

2026-07-14埃科光电 688610(PPT图表)
2026-07-10长川科技 300604(电话会议纪要)
2026-07-10长川科技 300604(点评)
2026-07-06点评
2026-07-01茂莱光学 688502(点评)
2026-05-22行业背景:存储扩产+设备资本开支上行(机构小秘圈)
2026-05-21精智达 688627(点评)
2026-05-21长川科技 300604(点评)
2026-05-20长川科技 300604(点评)
2026-05-20甬矽电子 688362(点评)
2026-05-20精智达 688627(点评)
2026-05-20通富微电 002156(PPT图表)
2026-05-11矽电股份 301629(点评)
2026-05-11长川科技 300604(点评)
2026-05-07盛合晶微 688820(机构专家交流·CoWoS-L技术领跑)
2026-05-07通富微电 002156(机构专家交流·CoWoS-L供应商确认)
2026-05-07华峰测控 688200(产业链图谱·后道设备)
2026-05-06机构小秘圈·市场观点
2026-05-06通富微电 002156(点评·CPU涨价产业链)
2026-04-27和林微纳 688661(快评·强一 vs 和林)
2026-04-27点评
2026-04-21分析
2026-04-20伟测科技 688372(快评)
2026-04-16金海通 603061(点评·分选机节奏)
2026-04-16金海通 603061(点评·26Q1业绩大超预期)
2026-04-16长川科技 300604(点评·随金海通一并提示)
2026-04-14伟测科技 688372(点评·昇腾950全流程测试)
2026-04-14金海通 603061(快评)
2026-04-14长川科技 300604(快评)
2026-04-14建仓逻辑
2026-04-08伟测科技 688372(快评·后道测试名单)
2026-04-08伟测科技 688372(快评)
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