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PCB产业链

核心逻辑

战略意义

·PCB是AI服务器主板/背板/加速卡板的物理载体，是算力硬件的"地基"
·高端CCL基材（M9级）与上游材料长期被海外垄断，国产替代是产业链安全核心环节
·设备（大族数控/芯碁微装/东威科技"三剑客"）订单直接反映PCB行业扩产周期

供应链构成

·下游加工：PCB制造（高多层板/HDI板/IC载板）
·中游基材：覆铜板CCL
·上游材料：电子玻纤布、HVLP铜箔、PPO/碳氢树脂、球形硅微粉、阻燃剂
·钻针耗材：钨棒材、PCB微钻、AI油墨
·专用设备：机械/激光钻孔、LDI曝光、VCP电镀、深孔清洗、电镀药水

国产化突破方向

·M9级超低损耗覆铜板及配套树脂
·HVLP超低轮廓铜箔（对抗趋肤效应）
·石英布/NEZ玻璃布（高世代增强材料）
·PCB设备（钻孔/直接成像LDI/垂直连续电镀VCP）

研报时间线

2026-06-25兴森科技 002436（PPT图表）

2026-06-23兴森科技 002436（点评）

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